世界最小径レベルの直径20ミクロンの電子部品検査用コンタクトプローブ
電子部品の小型化によって電子部品電極の狭ピッチ化が進み、狭ピッチ対応の検査用コンタクトプローブが必要とされてきています。 弊社では、自社保有の真直サスペンションワイヤ技術と表面処理技術および絶縁加工技術、そして新たに開発した端末微細加工技術を融合させ、狭ピッチ電極の電子部品検査に適したニードルタイプコンタクトプローブを開発しました。
特徴
- ご希望の端末形状をお選びいただけます。
- 材質について、高導電率のタングステンおよびベリリウム銅をお選びいただけます。
- 接触抵抗を低減できる表面金めっき処理です。
- 絶縁特性が良好なフッ素樹脂絶縁被覆を有します。
構造
コンタクトプローブ構造図
製品使用例
下記のような用途でご使用いただけます。
・ICパッケージ基板の導通検査
・狭ピッチパターンプリント基板の導通検査
・液晶パネルの導通検査
・各種コネクタの導通検査
・多層基板のケルビン抵抗測定（擬似接触の検出）
・垂直型プローブカード用
・パワー半導体検査
コンタクトプローブ仕様
