超音波顕微鏡は、非破壊で観察対象内部の剥離・クラック・ボイド・異物などの欠陥を観察することができる手法です。

超音波は、異なる物質へ伝搬した際に、一部が反射し、一部が透過します。この反射波を検出し観察する手法を反射法、透過波を検出し観察する手法を透過法といいます。観察対象に剥離（空隙）があると強い反射波が検出され、透過波は検出されません。この性質を利用して観察対象の異常を検出します。

• 水平で平坦な試料が観察できます
• 水（純粋）中で試料をセットします

半導体全般および、各種材料の検査・解析用途の超音波顕微鏡(SAM)・超音波映像装置(SAT)に加え、大量の試料を検査できる自動搬送型の超音波顕微鏡を所有しています。
この豊富なラインナップにより、目的や試料に応じた最適なサービスをご提供します。

• 電子部品・半導体パッケージの内部検査（剥離・クラック・バンプの接合状態）
• ウェーハ検査（貼り合わせ面・クラック・ボイド）
• セラミック・金属・プラスチックなど材料一般の内部検査（クラック・ボイド・異物混入・剥離・溶接部）
• 接着剤・粘着テープなどの密着性観察
• 出荷品の非破壊検査

※本受託観察サービスは東芝ナノアナリシス株式会社との提携により提供しております。