現場での使いやすさを追求した実装基板検査用モデル
東芝のX線センシング技術を活用した実装基板の半田検査に最適なシステムです。 BGAや部品半田状態などの鮮明なX線画像が得られます。 また、優れたユーザインターフェースにより簡単で効率的な検査が可能です。

東芝ITコントロールシステム株式会社

• メンテナンスフリーな密封管型マイクロフォーカスX線発生装置搭載
• 画像表現能力が高く、歪みのない鮮明な画像が得られるフラ ットパネル型センサ搭載
• 傾斜撮影により斜め方向から観察可能
• BGAボイド計測ソフト搭載
• PC画面上ですべて操作できる快適なユーザインターフェース
• 設置場所を選ばないコンパクト設計

トラッキング機能（観察ポイント自動追跡機能）

傾斜撮影しても、観察ポイントを逃さぬようにトラッキング（自動追跡）する機能が搭載されており、様々な角度から安定したX線画像を得ることができます。

マップ機能

試料のX線マップ画像を撮ることにより、観察ポイントへ時際に移動することができます。また、観察したい部分の全体を画像表示することも出来ます。

BGAボイド測定機能

画面に表示されたBGA画像の測定が簡単にできます。（ボイド率、最大ボイド率、真円度、直径、良否判定）

リニア計測機能

試料テーブルの移動量で試料の寸法測定ができます。画像から測定するよりも早くて正確な測定ができます。

※その他のマイクロフォーカスX線検査装置TOSMICRONシリーズ製品も取り扱っております。詳細はお問合せ下さい。